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“智能终端的变化带来了交互方式的变革,语音、图像、视频、手势等多模态的交互将成为未来交互的主流方式。”在多模态交互场景下,星宸科技不断探索,推出了AI芯片SSD268G,一颗真正满足多模态产品形态的芯片。
关于SSD268G
Introduction
星宸科技SigmaStar推出的高整合度,多功能一体化智能AI芯片SSD268G,丰富的接口和内置Ip可以满足各种不同的应用场景和产品形态,该芯片具备多摄像头输入、4K@30fps、双屏异显带HDMI输出、CORTEX-A53双核、IPU AI 大算力、多路解码等特点。
臻彩图像处理引擎、低延迟影音处理技术,多路编码及动态编码、镜头畸变矫正技术、多Sensor接入和高能耗比IPU,使得SSD268G广泛应用于直播像机、视频会议、工业相机、新零售等新兴领域,是多模态交互场景的理想选择。
总体系统框架
主要特点
Main features
安防级别的多摄像头输入,最高4K@30fps
"双屏异显",点屏加HDMI扩展,同时呈现不同画面
CA53双核,IPU加速AI,强大的算力支撑
多路语音输入和输出
各种外设接口包括:
网口/USB3.0/BT1120/SDIO/SPI
SSD268G在多种场景下ISP效果表现
ISP
暗房开灯场景
相同码率和分辨率,SStar机型清晰度更高,整体画面更通透。
暗房低照场景
低照下SStar机型成像效果更好,整体亮度和清晰度更高,暗处可见度更高。
逆光场景
室内保持一致的前提下,室外效果更好;伪彩更少;在密集纹理场景下,方向性判断更好;去除color noise能力大幅提升;NR下,运动噪声和收敛速度快;ISP对长帧数据与短帧数据进行融合,生成一幅高动态范围图像。
编、解码能力
Encoding and decoding capabilities
Vdec 解码能力
1 | H265/HEVC:Main Profile,Level 5.0 Profile,分辨率从8×8到8192×8192,支持I/P/B帧,Deblocking |
2 | H264/AVC:Baseline/Main/ High Profile,Level5.1 decode,分辨率从8×8 到8192×8192,支持I/P/B帧,Deblocking |
3 | JPEG/MJPEG:YUV422/YUV420,最大分辨率8192×8192 |
Venc 编码能力
1 | H265/HEVC:Main Profile,Level 5.0 Profile |
2 | H264/AVC:Baseline/Main/ High Profile,Level5.1 decode,¼像素搜索预测,自定义QP Map, 最大能力集 4K 45FPS,ROI感兴趣区域设置 |
3 | JPEG:最大分辨率8192×8192,支持实时帧编码流程 |
Venc 码控算法
1 | 支持CBR/VBR/AVBR/FIXQP/ QPMAP 多种编码模式 →可变码率,确保画质 →基于芯片内置AI引擎,分析前后前后两张图像,侦测场景动静变化,自动调整码率 |
2 | 安防级别的码率控制算法 |
显示模块
Display module
视频输出接口
同时支持两个显示设备,每个设备支持多种接口。
对于每一个设备,可以独立输出HDMI/VGA,CVBS、MIPI、TTL、BT1120/656、sRGB、MCU等不同的接口设备。
基本功能
Mipi DSI最大2560×1440 60fps;
BT1120最大可支持1080P@60fps,BT656最大可支持1080P@30fps;
HDMI 最大分辨率4K 30fps;
每个Dev有两个硬件图层:1个全屏的GUI图形层+1个硬件鼠标层,做专用鼠标图层,或者硬件图层叠加;
两DISP设备分别显示不同的画面;
支持1个回写通道(WBC),可用于两个DISP设备做多屏同源显示。
特色功能
画中画模式:每个Dev支持16路视频+1路PIP(画中画)同时显示;
支持异屏双显功能,每个设备可以输出不同的内容;
横屏竖显或者竖屏横显。
ACE Lite PQ引擎
每个Dev都有独立的图像处理模块;
多维度图像画质调整;
音视频模块
Audio and video module
Audio Codec支持的输入输出设备及采样率
RX | Mic in/Line in | 8/16/32/48K |
Dmic | ||
I2S/PCM | ||
TX | Line out | 8/11.025/12/16/22.05/ 24/32/44.1/48K |
I2S/PCM | 8/16/32/48K | |
HDMI | 8/11.025/12/16/22.05/ 24/32/44.1/48K |
支持常用的音频接口和协议,如模拟麦克风、数字麦克风、Lineout、I2S/PCM等。
支持多个输入输出设备同时工作。
SRC同步近端与远端数据
近端数据和远端数据经过SRC来做同步处理,3rd-party语音算法开发,不需要增加额外的MIC来采集参考数据。
ACE同步近端与远端数据
NR前后对比
EQ前后对比
AGC前后对比
IPU介绍
IPU introduction
整体框架
IPU特色
兼容性好。支持 Caffe & ONNX & TensorFlow三大主流 AI 开发平台。
覆盖面广。支持 4,8,16bit混合量化,总体数据量比8bit要小,满足不同场景下的精度需求。
容易开发。提供 C Model 验证与完整的开发工具链。
效率极高。支持N batch,多张图片并行处理;支持离线模型压缩,降低内存使用量,自研调度算法,大幅降低内存和频宽使用率。
后处理算子硬件加速。YOLOV2 & YOLOV3 & SSD 等常用网络的后处理部分提供完整IPU 加速方案,最大限度释放CPU算力
硬件介绍
Hardware introduction
硬件模块
基本规格
Body Size: 15x15mm
Ball Pitch: 0.65(中心距离)PCB 4L
MIU:2×16bit/32bit
支持多种启动方式
Boot SPINAND
Boot SPINOR
Boot eMMC
Boot SD Card
设计简单
简单的电源设计,无需复杂的电源时序控制电路,或者PMU
内置RTC计时模块,电路设计简单,无需外挂RTC芯片
展频功能,EMI整改容易
接口丰富
USB3.1 Device / USB2.0 Host
SD Card3.0
SDIO3.0/ eMMC
UART *4+1
SPI *3
PWM *10
GPIO *80 以上
工业标准
工业级设计标准
-40~85
2Kv ESD耐压
SSC展频功能
对于高速信号,Panel的clock,DDR数据和Clock,在对输出频率做轻微以及有序的抖动后,可以大幅降低频域中的能量,在实际的测试中最高可以降低9dB的能量。
对于工规、医疗产品极大的降低了EMI的整改难度。
温度范围
芯片工作温度在-40~85°达到工业级要求
芯片存储温度在-40~150°且符合MSL-3等级标准,真空包装
芯片结温设计在-40~125°
芯片内置温度传感器,软件可实时监测芯片内部温度
封装材料无铅,绿色环保。
软件架构介绍
Software architecture introduction
Linux 操作系统
4.9.227版本
完善的开源社区
系统稳定,多任务支持
软件架构特点
模块独立
完善的文档和Demo
简单的软件流程
完善的调试手段
SSD268G购买
购买渠道更新
官方自营微信小商店
星宸科技官方自营微信小商店,除SSD268G芯片样品外,当前销售的芯片样品型号还包括SSD222D、SSD261Q、SSD201。
薪鸿晟
薪鸿晟是星宸科技的VAD合作伙伴,开发社区的开发板主要提供商。星宸科技指定的新品开发板加工服务商。当前销售SSD268G开发板及开发套件。
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